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    產品詳情

    壓痕粒子檢查設備

    類別:
    全自動設備
    型號:
    壓痕粒子檢查設備
    概述:
    COG/FOG/COF本壓后粒子和偏移檢測

    詳細介紹

    主要用于COG/FOG/COF本壓后粒子和偏移檢測。配置高解析顯微鏡,自動對焦功能

    針對產品的 IC Chip、FPC、COF 偏移、導電粒子數目及壓痕強度和壓痕長度、異物、破片(邦定區) 等不良項目,將良品與不良品進行分析判定分揀


    功能特點:

    • 整機配置入料轉接平臺-直線上下料模組-測試平臺2組-線掃描相機模組-拋料-出料皮帶線

    • 預留外接投料口,實現與全自動線體信號對接兼容人工上料

    • 線掃描相機激光傳感器自動測高控

    • 多種機型可選擇:單邊單顆,單邊多顆或雙邊多顆


    漏檢率≤0.01%  (漏檢率=規格外產品錯判為內的數量/總投入量

    過檢率≤1%  (過檢率=規格內產品錯判為外的數量/總投入量)


    CYAI3600  

    適用尺寸:1"-8"

    檢查邊max1邊:(1souce)2~8 Inch Panel            (1Souce邊1IC+1FPC):≦3.5S/PCS


    CYAI600A(雙平臺)  

    適用尺寸:1"-10.1"

    檢查邊max1邊:(1souce)1~10.1 Inch Panel       (1Souce邊1IC+1FPC):≦4.5S/PCS


    CYAI800  

    適用尺寸:4"-17.6"

    檢查邊4~8 Inch Panel                                              (1Souce邊 1IC+1 FPC):≦4.5S/PCS

    檢查邊8~17.6 Inch Panel                                         (1Souce邊1IC+1FPC-1Gate 1IC):≦6S/PCS      每加個檢測位多加1.5秒


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