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    產品詳情

    4.5S中小尺寸邦定整線

    類別:
    全自動設備
    型號:
    4.5S中小尺寸邦定整線
    概述:
    650系列主要針對現有市場1.44-10.1寸中小尺寸LCD 單顆IC單顆FPC全自動邦定整線配套設備

    詳細介紹

    650系列主要針對現有市場1.44-10.1寸中小尺寸LCD單顆IC單顆FPC全自動邦定整線配套設備

    整線滿配時可實現LCD產品自動上料—ITO端子清潔—COG邦定—FOG邦定—FPC自動上料等全自動邦定工藝


    功能特點:

    • 自動化程度高、滿配時可實現邦定線無人化生產

    • 可對接自動化AOI設備、可對接三合一點膠設備,延伸設備產品無人化工藝生產要求

    • 兼容性好、1.44-10.1寸大范圍覆蓋,并可定制向下0.5-10.1的特殊版本,兼容生產穿戴產品

    • 擴展性好、可實現黑白屏外部MARK對應,并可定制On-Cell對應T-FOG的特殊版本

    • 積木式設計、可自由由組成COG 1+1/2 + FOG + TP Sensor邦定等

    LCD尺寸:                                     Tray盤尺寸:

    Min(W*L):21mm*17mm             Min:200mm*200mm

    Max(W*L):230mm*158mm         Max:450mm*320mm

    Thic:0.15mm~1.1mm                 堆疊高度: Max 300mm

    適應尺寸:1"- 10.1"


    IC尺寸:                                          FPC尺寸:

    Min:3.0(W)mm*0.6(D)mm              Min:10(W)mm*10(L)mm

    Max:35(W)mm*5.0(D)mm              Max:60(W)mm*100(L)mm

    最小兼距RARK兼距3mm                  Thic:0.1mm~2mm

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